之前，就有很多傳言認為2022年的iPhone機型不會有劉海缺口，而分析師郭明錤也預計蘋果將會采用打孔設計，也就是將前置攝像頭置于中心位置的切口，去除劉海凹槽。

其余產品還不確定，但是iPhone 14 Pro機型采用打孔設計的可能性非常高，如果后期效果良好，再同步至其他產品上。

而最近，在韓國網站 The Elec 發布供應鏈報告中，我們可以看到2022年蘋果 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max，確實會使用打孔式 LTPO OLED 顯示面板。但是，其他非專業版的 iPhone 14 機型則繼續使用劉海凹槽。另外，明年也不會再出現iPhone 14 mini型號了，今年就是mini 設備迭代最后一次。

其實，今年發布的iPhone 13 系列中，三星已經提供了兩款 Pro機型所使用的打孔 LTPO TFT OLED面板，而LG Display則沒有任何訂單。所以，LG拿下iPhone 14 Pro Max的一些訂單顯然是非常好的促進。

而且，這也可以進一步減少蘋果對三星的依賴，同時價格談判中獲得籌碼，對于它成為蘋果iPhone供應鏈來說，還是非常重要的。

至于芯片方面，很多媒體都認為蘋果將來會首批采用臺積電制造的3nm芯片的設備，用于Mac系列以及iPhone 15 機型。畢竟先進工藝的芯片，可以更好地提升產品的性能以及能效，擁有更快的運行以及更長的續航。不過，現在蘋果M1和A15芯片都處于行業領先級水平的處理器，所以這方面蘋果并不是很著急3nm工藝的事情。